VIATRON株式会社设备工艺
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TFT工艺顺序
预收缩
镀Buffer layer
镀a-si layer
去氢
结晶化
镀Gate Ocide layer
镀Gate Metal
Ion Doping
活化
镀Insulator layer
镀S/D Metal
镀Passivation layer
氢化
镀绝缘膜
镀IGZO
Active热处理
IGZO模版化
镀ESL
ESL热处理
ESL模版化
Glass
镀PI
HVCD
PI Curing
Oxide TFT
Process
LTPS TFT
Process