VIATRON

Batch Furnace

특징

온도 균일도(Gen.2 Glass~Gen.8 Glass)
- 기판 내 ±3℃, 기판 간 ±3℃, 챔버 내 ±3℃

높은 생산성
- 생산성 극대화를 위한 세계 최다 기판 장입 설계

다양한 공정에 적용 가능
- LTPS TFT LCD / AMOLED, Oxide TFT LCD/AMOLED Flexible 등의 다양한 공정에 적용 가능

열손실 최소화
- Hot wall type furnace 적용

낮은 운용비용
- 높은 내구성을 갖는 반영구적 부품 사용

적용공정

탈수소화 (DeHydrogenation)
  - 우수한 온도균일도, 기판 안정성 제공
  - 수소제거를 통한 Pin-hole 방지
  - 얇은 기판공정에도 기판왜곡현상 없음

도펀트 활성화 (Dopant activation)
  - Pattern 편차 최소화 (G-to-G & L-to-L variation)
  - 수축을 감소시키기 위해 글래스 급속 냉각
  - 글래스 휘어짐현상 방지

수소화 (Hydrogenation)
- 수소 주입하여 격자결합 안정화
- 낮은 전력소비

IGZO 열처리 공정
  - 열처리 효율 향상을 위한 수증기 분위기 조성
  - 균일한 수증기 분사를 위한 독자적 노즐 디자인
  - O₂: H₂O 혼합물의 정밀 제어

제품설명

PECVD의 방법으로 증착된 비정질실리콘(a-si)박막은 10~15% 내외의 수소함량을 가진다.
결정화 공정 시 기포생성으로 기판에 손상을 주어 큰 손실을 가져오게 하므로 수소를 이탈시켜 손상을 방지하는 탈수소화 공정에 적용한다.

특징

- H₂ < 1% , 기판훼손 방지
- 짧은 공정시간, 높은 냉각속도
- 고온&고속 공정으로 고생산성
- 온도 균일도 (챔버간, 기판간)
- 고속냉각으로 선수축 제어
- 얇은 기판공정에도 기판왜곡현상 없음
- 대면적 기판 처리 가능 (2~8세대)

적용공정

- LTPS LCD, LTPS AMOLED, Flexible LTPS AMOLED