VIATRON

Inline RTA

특징

온도 균일도 (GEN. 2nd Glass ~ Gen. 8th Glass)
- 기판 내 ±3℃, 기판 간 ±3℃

고온 열처리
- 기판 안정성 : 휘어짐과 수축율의 최소화
- 400ppi 이상 고해상도 디스플레이를 위한 열처리

다양한 공정의 디자인 가능
- 챔버별 개별적 온도 제어
- 챔버별 개별적 이동 제어

열손실 최소화
- Hot wall type furnace 적용

낮은 운용비용
- 높은 내구성을 갖는 반영구적 부품 사용

적용공정

선수축 (Pre-compaction) 글래스 수축
- 선수축 공정시 온도는 RTA(650℃~720℃)에 비교하여 최소 50℃~100℃이상
- 선수축 공정 냉각시간은 RTA(<20℃/min)와 비교하여 최소 3배의 시간, 속도상으로는 1/3

결정화 비정질실리콘에서 결정질로 상변화
  - 고온&빠른 공정으로 Throughput ↑
  - 온도 균일성 : G-to-G, L-to-L, and Ch-to-Ch
  - 급속 냉각 : 수축 제어
  - 얇은 기판 사용에도 왜곡현상 방지

도펀트 활성화 (Dopant activation)
  - Pattern 편차 최소화 (G-to-G & L-to-L variation)
  - 수축을 감소시키기 위해 글래스 급속 냉각
  - 글래스 휘어짐현상 방지

탈수소화 (DeHydrogenation)
  - 우수한 온도균일도, 기판 안정성 제공
  - 대면적 기판 처리 가능 (2~8세대)
  - 얇은 기판공정에도 기판왜곡현상 없음

제품설명

전자이동도가 낮은 비정질실리콘(a-si)을 전자이동도가 높은 다결정실리콘(Poly-si)으로 상변화시킴으로써
빠른 구동속도를 요구하는 고사양 Display에 적용한다.

특징

- 우수한 온도균일도, 기판 안정성 제공
- 대면적 기판 처리 가능 (2~8세대)
- 향상된 열효율과 고온열처리 능력 (750℃)

적용공정

- LTPS LCD, AMOLED Poly-Si 결정화
- LTPS TFT용 고온 고속 열처리