비아트론은 지난 8월 28일부터 8월 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최된 차세대 반도체 패키징 산업전에 참가하였다. 이번 전시회는 3일 동안 약 10,000명의 방문객이 참석한 가운데 성공적으로 마무리되었다.

 비아트론과 자회사 비아트론시스템은 레이저본더와 다이본더, 라미네이터 등 차세대 패키징용 최신 장비를 선보였다. 이들 장비는 반도체 패키징 분야에서 고품질 생산성과 효율성을 극대화하는 데 중점을 둔 제품들로, 방문객들로부터 큰 관심과 긍정적인 반응을 이끌어 내었다.

    비아트론은 앞으로도 기술 혁신과 고객 만족을 최우선으로 하여 글로벌 반도체 장비 시장에 도전해 나갈 계획이다.