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Product 01

Display

창조적 기술혁신을 통하여 최고의 품질을 제공하겠습니다.

INLINE

Inline Type장비는 수평으로 Glass가 각 챔버를 이동하면서 고온(0~800℃)의 온도영역에서 1장씩 Glass를 빠른속도로 처리할 수 있는 시스템입니다.

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INLINE

BATCH

Batch Type 장비는 수직으로 Glass가 일괄적으로 들어가 저온영역(0~450℃) 일괄적으로 다수의 Glass를 처리할 수 있는 시스템입니다.

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BATCH

PIC

PIC Type장비는 최근 Trend인 POLED의 PI막(Poly Imide)를 경화시키는 시스템입니다.

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PIC

Laser-based
RTCVD

EPI-CVD장비는 대면적동시가열레이저를 사용한 급속온도가변기능의 Si-SiGe적층장비 시스템입니다.

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EPI-CVD

LAB

Laser Bonder System은 VCSEL 레이저를 통해 기판 공간에 균일한 면레이저를 조사하여 리플로우 및 솔더링 본딩을 진행하는 레이저 솔더링 시스템입니다.

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LAB

HYBRID BONDER

패키지 기술 진화에 따른 향 후 Bumpless 공정적용이 필요하며 Chip과 Wafer를 Direct Bonding하는 장비로 Cu 패드와 Cu 패드를 정밀 Align하여 본딩하는 시스템입니다

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HYBRID BONDER
Product 02

Semi
conductor

차세대핵심기술개발을 통하여 최고의 품질로 보답하겠습니다 .