HYBRID BONDER
Hybrid bonder는 Micro-bump를 사용하지 않고 Chip과 Wafer를 정밀 Align하여 Direct Bonding하는 시스템입니다.
핵심기술
- High resolution optic system
- Precise motion control stage
- Reliable pick and place system
공정소개
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Hybrid bonder는 상온 접합을 위해 Framed Wafer와 Target Wafer를 전처리 한 후 고정밀 고속 Pick & Place로 chip을 wafer 위로 bonding합니다.
SPEC
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Accuracy : 0.2㎛
UPH : 2,000 chips/hr
적용분야
2.5D/3D chiplet packaing