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LAB

LAB는 VCSEL 레이저를 통해 기판 공간에 균일한 면레이저를 조사하여 리플로우 및 솔더링 본딩을 진행하는 레이저 솔더링 시스템입니다.

핵심기술
  • VCSEL laser source
  • High precision laser heating
  • High Heating Rate
  • Large area multi chip process
공정소개

LAB는 면발광 VCSEL 레이저를 이용하여 기존 기술로는 구현이 불가능했던 대면적(300mm) 솔더링 본딩 공법을 제공하며, 높은 온도 균일도를 통해 첨단 반도체 패키징의 휨 문제와 열적 불량요인을 해결하는 프로세스입니다

SPEC

높은온도균일도 ±3℃

300mm 대면적가능

적용분야

반도체패키징

Die Attach

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