DIE BONDER
Die Bonder는 최대 600mm X 600mm 기판에 die 또는 plate를 실장할 수 있는 장비입니다.
핵심기술
- High resolution optic system
- Precise motion control stage
- Reliable pick and place system
- Supporting face up and face down mode
공정소개
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Die Attach : dicing wafer로 공급되는 chip을 기판에 실장합니다.
Plate Mounting : Glass 등 plate 자재를 기판에 실장합니다.
SPEC
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Chip Size : 0.5 x 0.5 ~ 25 x 25
Plate Size : 50 x 50 ~ 150 x 150
Chip Accuracy 3σ < 2.5㎛
Plate Accuracy 3σ < 7.0㎛
적용분야
Die attatch for large substrate
Plate embedding for large substrate