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LAB

LAB是一种激光钎焊系统，通过VCSEL激光器在基板空间照射均匀的面激光，以进行回流焊与钎焊键合。

核心技术
  • VCSEL laser source
  • High precision laser heating
  • High heating rate
  • Large area multi chip process
工艺介绍

利用面发光VCSEL激光，提供传统技术无法实现的大面积（300mm）钎焊键合工艺，通过较高的温度均匀度，解决高端半导体封装的翘曲问题与热缺陷因素。

SPEC

较高的温度均匀度±3℃

可实现300mm大面积

适用领域

半导体封装

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