HYBRID BONDER
不使用Micro-bump, 将Chip及Wafer精密Align后, Direct Bonding的系统.
核心技术
- High resolution optic system
- Precise motion control stage
- Reliable pick and place system
工艺介绍
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为实现常温接合, 将Framed Wafer及Target Wafer做前处理工艺后,再利用高精密高速Pick & Place，将chip bonding于wafer上.
SPEC
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厚度不均匀性 : 0.2㎛
单位/小时 : 2,000 chips/hr
适用领域
2.5D/3D chiplet packaging