Product 01 Display 我们将通过创造性的技术创新，提供一流的品质。 INLINE RTA Inline Type设备是在Glass水平通过各个Chamber的同时，在高温区(0~800℃)内每次快速处理一张Glass的系统。 Detailed view BATCH FURNACE Batch Type设备是成批Glass横放进入后，能够在低温区（0~450℃）批量处理多张Glass的系统。 Detailed view PI CURING PIC Type设备是对作为最新趋势的POLED PI膜（Poly Imide）进行硬化的系统。 Detailed view
RTCVD RTCVD为采用大面积面发光型激光, 以Si为基础的磊晶蒸镀设备. 可精准控温及快速调节温度, 具优越的生产性能. 可最优化的蒸镀多层epi layer. Detailed view LAB LAB是一种激光钎焊系统，通过VCSEL激光器在基板空间照射均匀的面激光，以进行回流焊与钎焊键合。 Detailed view HYBRID BONDER 不使用Micro-bump, 将Chip及Wafer精密Align后, Direct Bonding的系统. Detailed view Product 02 Semiconductor 我们将通过开发新一代核心技术，以一流品质回馈广大客户。
