Product 01 Display 我们将通过创造性的技术创新，提供一流的品质。 INLINE Inline Type设备是在Glass水平通过各个Chamber的同时，在高温区(0~800℃)内每次快速处理一张Glass的系统。 Detailed view BATCH Batch Type设备是成批Glass横放进入后，能够在低温区（0~450℃）批量处理多张Glass的系统。 Detailed view PIC PIC Type设备是对作为最新趋势的POLED PI膜（Poly Imide）进行硬化的系统。 Detailed view
Laser-basedRTCVD EPI-CVD장비는 대면적동시가열레이저를 사용한 급속온도가변기능의 Si-SiGe적층장비 시스템입니다. Detailed view LAB Laser Bonder System은 VCSEL 레이저를 통해 기판 공간에 균일한 면레이저를 조사하여 리플로우 및 솔더링 본딩을 진행하는 레이저 솔더링 시스템입니다. Detailed view HYBRID BONDER 패키지 기술 진화에 따른 향 후 Bumpless 공정적용이 필요하며 Chip과 Wafer를 Direct Bonding하는 장비로 Cu 패드와 Cu 패드를 정밀 Align하여 본딩하는 시스템입니다 Detailed view Product 02 Semiconductor 我们将通过开发新一代核心技术，以一流品质回馈广大客户。
