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Product 01

Display

We provide the best quality through creative technological innovation.

INLINE

The inline-type equipment allows glass to be processed at high speed one by one in a high-temperature range (0-800°C) while the glass moves horizontally through each chamber.

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INLINE

BATCH

Batch Type 장비는 수직으로 Glass가 일괄적으로 들어가 저온영역(0~450℃) 일괄적으로 다수의 Glass를 처리할 수 있는 시스템입니다.

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BATCH

PIC

PIC Type장비는 최근 Trend인 POLED의 PI막(Poly Imide)를 경화시키는 시스템입니다.

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PIC

Laser-based
RTCVD

EPI-CVD장비는 대면적동시가열레이저를 사용한 급속온도가변기능의 Si-SiGe적층장비 시스템입니다.

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EPI-CVD

LAB

Laser Bonder System은 VCSEL 레이저를 통해 기판 공간에 균일한 면레이저를 조사하여 리플로우 및 솔더링 본딩을 진행하는 레이저 솔더링 시스템입니다.

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LAB

HYBRID BONDER

패키지 기술 진화에 따른 향 후 Bumpless 공정적용이 필요하며 Chip과 Wafer를 Direct Bonding하는 장비로 Cu 패드와 Cu 패드를 정밀 Align하여 본딩하는 시스템입니다

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HYBRID BONDER
Product 02

Semi
conductor

We respond with the best quality through the development of next-generation core technologies.

Address
139, Saneop-ro 155beon-gil, Gwonseon-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do (1007, Gosaek-dong), Republic of Korea
Tel
070-4016-3200
Fax
031-227-6540
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